DuPontTM Electronic Materials 杜邦TM 厚膜電路電子漿料
杜邦微電路材料,主要供給各種電子、汽車工業所需之貴金屬塗料(paste)。其中最具代表性的產業包括了:
System 系統
1. MultiLayer Hybrid 多層厚膜集成電路漿料
2. Single Layer, Crossover Hybrid 單層與跳線厚膜集成電路漿料
3. Sliver bearing conductor for Hybrid 含銀導體漿料
- For Chip Resistor 片式電阻用導體漿料
4. Gold conductor for Hybrid 混合電路金導體漿料
5. Resistor for Hybrid 混合集成電路電阻漿料
6. Resistor for component 電阻元件用漿料
7. Resistor for Surge® 浪涌電路電阻漿料
8. Coating Glass for Surge® 浪涌電路鍍膜玻璃漿料
9. Dielectric 介質漿料
10. Encapsulant 包封料漿料
- Glass paste 玻璃體漿料
- Polymer paste 低溫固化樹脂漿料
- Polymer type for Chip Resistor 片式電阻聚合漿料
- Fired type for Chip Resistor 片式電阻燒結型漿料
12. Materials for Membrane Switch 觸膜開關電子漿料
13. Materials for Antenna 射頻天線用電子漿料
14. Heater materials Heatel® 加熱材料
15. LTCC System and Green Tape 低溫共燒陶瓷系列
- Green Tape 生瓷帶
- 低頻系列
- 951-AT 114μm
- 951-A2 167μm
- 951-AX 254μm
- 高頻系列
- 943C2 51μm
- 943P5 127μm
- 943PX 254μm
- 低頻系列
- Paste 低溫共燒陶瓷配套漿料
16. Termination for Ta Capacitor 鉭電容端漿
17. Other materials for Components 其他電子漿料
- Plasma Display Panels 等離子
- Defogger 除霧熱線
- Photovoltaic composition SolametTM 太陽能發電的材料
- MLCC Termination (Copper and Silver) 積層陶瓷晶片電容端漿
- Electro Luminescence LuxprintTM 冷光材料
- EMI Shielding軟性印刷電路板EMI遮罩
- Embedded Passive for PWB InterraTM 埋入無源元件
- Biosensor Materials 生物感應材料