DuPont^TM Electronic Materials 杜邦^TM 厚膜电路电子浆料

杜邦微电路材料,主要供给各种电子、汽车工业所需之贵金属涂料(paste)。其中最具代表性的产业包括了：

System 系统

1. MultiLayer Hybrid 多层厚膜集成电路浆料

2. Single Layer, Crossover Hybrid 单层与跳线厚膜集成电路浆料

3. Sliver bearing conductor for Hybrid 含银导体浆料

1. For Chip Resistor 片式电阻用导体浆料

4. Gold conductor for Hybrid 溷合电路金导体浆料

5. Resistor for Hybrid 溷合集成电路电阻浆料

6. Resistor for component 电阻元件用浆料

7. Resistor for Surge® 浪涌电路电阻浆料

8. Coating Glass for Surge® 浪涌电路镀膜玻璃浆料

9. Dielectric 介质浆料

10. Encapsulant 包封料浆料

1. Glass paste 玻璃体浆料
2. Polymer paste 低温固化树脂浆料
3. Polymer type for Chip Resistor 片式电阻聚合浆料
4. Fired type for Chip Resistor 片式电阻烧结型浆料

12. Materials for Membrane Switch 触膜开关电子浆料

13. Materials for Antenna 射频天线用电子浆料

14. Heater materials Heatel® 加热材料

15. LTCC System and Green Tape 低温共烧陶瓷系列

1. Green Tape 生瓷带
   1. 低频系列
      1. 951-AT 114μm
      2. 951-A2 167μm
      3. 951-AX 254μm
   2. 高频系列
      1. 943C2 51μm
      2. 943P5 127μm
      3. 943PX 254μm
2. Paste 低温共烧陶瓷配套浆料

16. Termination for Ta Capacitor 钽电容端浆

17. Other materials for Components 其他电子浆料

1. Plasma Display Panels 等离子
2. Defogger 除雾热线
3. Photovoltaic composition Solamet^TM 太阳能发电的材料
4. MLCC Termination (Copper and Silver) 积层陶瓷晶片电容端浆
5. Electro Luminescence Luxprint^TM 冷光材料
6. EMI Shielding软性印刷电路板EMI遮罩
7. Embedded Passive for PWB Interra^TM 埋入无源元件
8. Biosensor Materials 生物感应材料